AMD RDNA3下代显卡性能爆料不断 有望在这一代成功的基础上再次飞跃

AMD RDNA2 RX 6000系列显卡家族还没布局完毕，有关下一代RDNA3架构的曝料就接连不断，从目前迹象看有望在这一代成功的基础上再次飞跃，至少产品上非常值得期待。

目前已经可以99.9%确认的是，RDNA3架构将会采用类似锐龙、霄龙处理器的Chiplets小芯片设计，包含一个负责输入输出I/O Die，和至少一个负责渲染的Compute Die，部分型号应该还有两个。

其中，Compute Die将会采用5nm工艺制造，包含CU计算单元等核心模块，I/O Die则是7nm工艺制造，集成显存控制器、显示控制器等周边模块。

如此一来，RDNA3可以轻松扩大核心规模，翻一番毫无障碍，传闻可以到160个计算单元，也就是10240个流处理器。

不过，小芯片设计也要付出一定的代价，性能、延迟都会有所损失，据说在RNDA3上的损失幅度要大于锐龙处理器上的，但整体来看仍然是非常值得的。

AMD曾公开表态，RDNA3架构的能效会比RDNA2提升50%甚至更多，也就是同等功耗下性能增加50%。

单纯的性能方面，AMD有信心可以带来60-80%的大幅提升，目前最乐观的预期甚至可以提升100%，其中顶级旗舰“RX 7900 XT”相比于RX 6900 XT保守可以至少提升40%。

另外，光追性能、几何性能也都将得到极大幅度的提升。

据说，AMD一直在宣称，他们相信RDNA3可以取得真正的胜利(truly win)——具体哪个层面没说，看起来至少产品上有望实现对NVIDIA的反杀，就看能有多少货了……

NVIDIA方面，早先公布的路线图已经明示，今年不会有新架构，大概率只是RTX 30系列的升级版，下一代要等明年。