每年计划生产60万科芯片！消息称苹果已预订台积电3nm产能主要用于生产M和A系列芯片

12月23日消息，据国外媒体报道，此前，外媒报道称，苹果预订了台积电明年80%的5nm产能。如今，业内消息人士称，该公司也已预订台积电的3nm产能。

外媒报道称，在芯片代工商台积电全力推进3nm制程部署时，苹果公司是第一家与台积电签订合同使用其3nm制程生产芯片的厂商。

有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。

据悉，台积电计划明年完成3nm的认证和试产。消息人士称，目前，试产正在顺利进行。消息人士估计，该公司的3nm生产线预计将从2022年开始量产，目前规划每年生产60万颗芯片，即每月生产5万颗。

外媒称，这些数字预计还会增加，这是因为台积电必须出售至少3亿颗芯片才能获得利润。

近日，外媒还报道称，台积电2021年的5nm产能已经被预订一空，其中苹果公司占据了八成。除苹果公司外，高通、联发科、博通等公司也已从台积电那获得了5nm产能。

外媒称，台积电的Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产。随着5nm生产线全数到位，该公司每月可提供约9万片晶圆。

外媒称，预计于2021年发布的几款苹果产品可能会搭载采用台积电5nm节点制造的芯片。此外，苹果还为其与ARM相关的M1计算机处理器预订了5nm产能，M1实际上是第一款基于5nm制程打造的计算机芯片。

此前，台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10% - 15%。此外，也有人说，3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。该公司今年的营收预计将创历史新高，2021年将再创新高。